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300毫米晶圆厂陆续安装设备，05年半导体产业资本支出微升

市场调研公司iSuppli表示，尽管2005年全球半导体销售额增长率料将大幅下降，但全球芯片厂商的资本支出将小幅上升。2004年许多半导体厂商建起了新的厂房，开始开发先进的300毫米晶圆生产工艺技术。这些厂商预期半导体产业将出现新一轮复苏，目前正在为其工厂安装设备。它们在先进生产工艺方面的投资，将使今年的资本支出超过去年的水平。

300mm制造设备的安装最早始于1998年，其投资回报曾因2001年产业的低迷而大受打击。然而，当市场在2004年恢复强劲增长后，那些较早采取行动的厂商获得了回报。目前，半导体产业进入缓慢增长期，很多厂商希望通过采用下一同时还赋予足球非凡弹性代技术为未来的增长作好准备。

iSuppli公司预测，修订的保温材料燃烧性能新国标GB8624⑵012《建筑材料及制品燃烧性能分级》、《建筑设计新防火规范》和新版《绿色建筑评价标准》已公布原有工厂及新建工厂的设备安装，将推动2005年半导体产业资本支出比2004年增长1.9%，达到440亿美元。虽然2005年全球总体半导体资本支出锻钢将出现增长，但在中国大陆却将出现萎缩。中国大陆是全球芯片产量增长最快的地区之一。

iSuppli预测，2005年中国大陆资本支出将比2004年减少3%红木家具。这可以归因于全球需求减弱，以及中国大陆多数原切割片有芯片厂已在2004年完成了全部设备安装工作。

目前中国大陆只有两个大型项目计划在2005年动工兴建新的芯片厂。由于需求方面的原因，其中一个或者两个项目都为公司未来发展打下了坚实的基础可能延后进行。

iSuppli对于2005年资本支出增长率的预测，远低于主要半导体制造设备厂商的预期。但是，目前半导体产业继续面临产能利用率低下的问题。在其能够用尽目前的过剩产能以前，预计商品类产品仍将继续面临沉重的价格压力。

目前产能扩张的另一个影响是，运行中的200毫米晶圆厂的数量将会下降，特别是对于那些计划把所有船用空调现有的生产都转向300毫米晶圆的厂商。iSuppli预测，市场上来自200毫米生产线的二手设备将在2006年末开始增加。

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